在全球半导体市场竞争日趋白热化的背景下,凭借DRAM和NAND闪存两大存储芯片占据绝对优势的韩国,正悄然开启一场更具野心的技术突围。根据集邦咨询最新数据,2024年第一季度,SK海力士与三星电子分别以36%和33.7%的市占率垄断近70%的DRAM市场,同时在NAND领域也联手拿下近半份额。存储芯片的强劲表现推动韩国半导体年出口额预计突破1420亿美元,占全国出口总额的五分之一。
然而,韩国并未满足于存储领域的成功。面对人工智能浪潮和第三代半导体材料的崛起,这个半导体强国正加速向AI芯片和碳化硅(SiC)功率半导体两大新赛道扩张。
AI芯片:无晶圆厂生态爆发式成长
韩国政府本月公布了一项雄心勃勃的计划,未来五年将筹集150万亿韩元(约1080亿美元)基金,重点支持人工智能、半导体等战略技术发展。事实上,在官方战略发布前,韩国AI芯片企业已崭露头角。
本土创新企业Rebellions凭借节能型AI芯片成为韩国数据中心首选供应商,其Atom芯片系列已应用于从高频交易到ChatGPT等大型语言模型工具。去年12月,该公司与SK电信旗下Sapeon Korea合并,诞生了韩国首家AI芯片独角兽企业,估值达1.3万亿韩元。
另一家由三星和AMD前工程师创立的FuriosaAI同样表现亮眼。其最新AI芯片RNGD宣称比英伟达H100能效提升三倍,专为大规模部署Llama等生成式AI模型优化,并计划在台积电量产。此外,HyerAccel、Alsemy、Mobilint等初创企业分别在LPU芯片、EDA软件和边缘计算领域快速成长,构筑起多元化的AI芯片生态。
碳化硅赛道:政府牵头攻克技术壁垒
在电动汽车引爆的碳化硅热潮中,韩国正急起直追。政府宣布未来五年将SiC技术自给率从10%提升至20%,计划投入902亿韩元开发核心技术,并建设示范基础设施。
产业基础已然奠定:SK Siltron CSS与英飞凌签订长期供应合同,控制全球6%的SiC晶圆市场;SK集团通过收购Yes Powertechnix切入SiC电源管理IC领域;安森美在韩工厂的SiC产量曾占其全球总产能35%-40%。专利数据显示,韩国SiC技术创新在2021年达到峰值,SKC、LG化学和现代摩比斯等企业贡献突出。
隐忧与挑战
尽管双线布局态势积极,韩国半导体产业仍面临结构性挑战。目前全国约160家无晶圆厂公司的规模,与中国超过3000家的数量相去甚远。同时,在地缘政治不确定性加剧的背景下,如何为新增产能寻找足够大的出口市场,成为所有韩国芯片企业必须面对的难题。
三星和SK海力士的代工业务发展未达预期,更凸显了韩国在非存储领域的拓展难度。能否成功突破“存储强者,其他赛道追随者”的产业魔咒,将取决于这批AI和SiC新兴企业能否真正走向全球市场。
如有转载请注明来源:伟德官网平台(www.Cef114.com)