超千家展商齐聚无锡！第十三届CSEAC半导体展9月4日盛大开幕

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心隆重举办。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，聚焦晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料四大核心展区，展览面积突破60000平方米，汇聚超1000家行业企业参展，企业数量同比大幅增长40%以上，成为长三角地区半导体领域规模领先、影响力广泛的专业盛会。

全球视野，产业链深度联动展会首次规划“全球半导体产业链合作论坛”，吸引来自22个国家和地区的150余家海外企业参与，构建覆盖设计、制造、封测、材料与设备等全环节的国际化交流平台。多场专业论坛将围绕芯片制造工艺、第三代半导体、产教融合与科研赋能等前沿议题，展开深度研讨。

重磅嘉宾云集，共话行业未来“主旨论坛”——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将邀请权威专家与领军企业代表，分享行业战略洞察与发展趋势。“董事长论坛”则汇集数十家半导体企业领袖，聚焦行业变革与创新机遇。“专题论坛”覆盖设备与材料联动、投融资、科研仪器应用等热点，推动产学研用深度融合。

高校专区+招聘对接，推动产业与人才共生展会特设高校成果展示专区，邀请近30所高等院校集中展示创新成果，并联合超100家参展企业举办现场招聘会，释放大量半导体领域岗位需求，为企业与人才搭建高效对接通道，助力集成电路产业生态培育。

无锡产业优势加持，赋能展会实效作为国内集成电路产业高地，无锡凭借SK海力士、华润微电子等龙头企业集群，为展会提供深厚的产业基础与应用支撑，助力展商精准对接客户、开拓区域市场。

CSEAC 2025不仅是产品与技术的展示平台，更是行业趋势发布、国际合作与人才汇聚的核心枢纽。欢迎全球半导体从业者共赴无锡，携手共创“芯”未来！